728x90 반응형 cmp 주요 공정1 [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (13) CMP 주요 공정 반도체 제조 공정 장비 운영(13) CMP 주요 공정CMP 공정 기술 화학적 기계적 방법으로 반도체 웨이퍼 패턴을 연마해서 광역 평탄화를 실행하는 것 1. CMP: Chemical Mechanical Polishing평탄화 공정 시 연마촉진제를 연마 장치에 공급해주면서 연마판(PAD)에서 반도체 패턴의 광역 평탄화 2. CMP 구성패드 속 폴리우레탄 적층구조 3. CMP의 목적 및 역할 적층구조로 인한 단차를 평탄화포토공정에서의 난반사를 방지 4. 평탄화 공정의 필요성다중 금속 층 배선-> 수많은 트랜지스터와 개별 IC 상의 필요 요소를 상호 연결-> 소자의 밀도를 가중시켜 과도한 표면 지형도 발생-> 표면 상의 굴곡이 심한 계단차 형성 계단차-> photo공정 노광기 렌즈의 초점 마진이 협소-> 표면 .. 2024. 6. 25. 이전 1 다음 728x90 반응형
