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[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (9) Cleaning의 주요 공정

반도체 제조 공정 장비 운영(9) Cleaning의 주요 공정세정공정의 분류 1. 건식세정(Dry Cleaning) 2. 습식(Wet Cleaning) - RCA 세정이 대표적: 과산화수소를 근간으로 함- RCA CleaningSC1(Standard Cleaning-1): 암모니아 과산화수소, 물을 일정한 비율로 혼합하여 세정SC2(Standard Cleaning-2): 염산, 과산화수소, 물을 일정한 비율로 혼합하여 세정,HPM(Hydrochloric Peroxide Mixture)라고도부름.대부분의 금속 오염물들은 희석 염산만으로도 제거가 가능하지만전기음성도가 큰 귀금속(Noble Metal: Cu, Al)은 어렵기 때문에 염산과 과산화수소가 혼합된 세정용액으로 제거해야함 - Piranha Clean..

반도체/반도체 제조 공정 장비 운영 2024.06.25
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