반도체 후공정 (8) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 2- SK 하이닉스 뉴스룸#1. 팬인(Fan in) WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 공정팬인 WLCSP는 웨이퍼 테스트가 끝난 웨이퍼가 패키지 라인에 입고되면, 먼저 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 금속 박막층을 만든다.그리고 그 위에 포토 레지스트(Photo Resist)를 두껍게 도포하는데(Thick PR Coating),패키지용 금속 배선 형성을 위해서는 그 배선 두께보다 포토 레지스트가 두꺼워야 하기 때문이다.포토 레지스트는 포토 공정으로 패턴을 만들고,패턴이 되어 열린 부분에 전해도금으로 구리(Cu)를 도금하여 금속 배선을 형성한다(Cu Electro-plating).배선이 형성되면 포토 레지스트를 벗겨주고..
