728x90 반응형 D램2 [반도체 뉴스] 삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작하며저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, PCB 및 EMC 기술 등 최적화를 통해이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. * 4단(Stack) 구조: LPDDR D램 칩 2개가 1단으로 총 4개의 단으로 패키지 되어있는 구조* EMC(Epoxy Molding Compound): 수분,열,충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로.. 2024. 8. 11. [SK하이닉스 뉴스룸] D램과 낸드플래시의 동향과 전망 - D램편 / D램 / DDR5 / LPDDR5T / HBM3E sk하이닉스 뉴스룸테크인사이츠 최정동 수석 부사장전문가 인사이트 정리 AI(인공지능)의 활용이 확대되면서 데이터센터를 비롯해 AI 서버 등에서는 차세대 메모리 제품 수요가 늘어나고 있다. 차세대 메모리 제품은 고용량, 고속 연산, 고성능, 저전력의 특성이 있으며, SK하이닉스를 비롯한 세계적인 메모리 기업들은 역동적이고 혁신적인 차세대 메모리 제품을 개발하며 선의의 경쟁을 펼치고 있다. 특히 SK하이닉스는 D램과 낸드플래시(NAND flash, 이하 낸드) 두 분야에서 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고 있는데, 이는 지난 2년간 메모리 가격이 내려갔음에도 불구하고 과감한 R&D 투자와 기술개발을 위한 노력이 있었기에 가능한 결과라고 생각한다. 이번 기고문에서는 2편에 걸쳐 D램과 낸드의 기술 동향을 살.. 2024. 6. 9. 이전 1 다음 728x90 반응형
