728x90 반응형 3차원 반도체 적층1 [반도체 후공정] (2) 반도체 패키지의 정의와 역할 / 3차원 반도체 적층 / 플립 칩 / TSV / MCP / SiP 반도체 후공정(2) 반도체 패키지의 정의와 역할-SK하이닉스 뉴스룸#1. 반도체 패키지의 정의전자패키징 기술은 모든 전자제품의 하드웨어 구조물과 관련된 기술로서,하드웨어 구조물은 반도체와 같은 능동소자*와 저항, 캐패시터(Capacitor)**와 같은 수동소자***로 구성된다. 이렇듯 전자패키징 기술은 매우 폭넓은 기술이며, 0차 레벨 패키지부터 3차 레벨 패키지까지의 체계로 구분할 수 있다.은 실리콘 웨이퍼에서 단일 칩을 잘라내고, 이를 단품화하여 모듈(Module)을 만들고,모듈을 카드 또는 보드(Board)에 장착하여 시스템을 만드는 전체 과정을 모식도로 표현한 것이다. 이러한 과정 전체를 일반적으로 패키지 또는 조립(Assembly)이라고 광의적인 의미로 표현한다. 패키지레벨, 패키지의 체계 분류.. 2024. 7. 4. 이전 1 다음 728x90 반응형
