728x90 반응형 하이브리드 본딩1 [SK하이닉스 뉴스룸] D램과 낸드플래시의 동향과 전망 - 낸드플래시편 sk하이닉스 뉴스룸테크인사이츠 최정동 수석 부사장전문가 인사이트 정리 낸드플래시의 기술 동향과 전망스토리지(Storage) 향(向) 낸드 제품, 특히 3D 낸드 제품 영역에서는 SK하이닉스를 비롯한 주요 업체들이 경쟁에 참여하고 있다.현재까지 낸드 기업들에 의해 상용화된 3D 낸드 제품들은 대부분 128단, 176단, 232단 TLC* 및 QLC* 제품이며, 낸드 칩당 메모리 용량은 현재 512Gb(기가비트)와 1Tb(테라비트)(또는 1.3Tb)가 주를 이루고 있고, SK하이닉스는 이미 차세대 제품인 321단 4D PUC 제품 칩을 FMS 2023에서 공개한 바 있다[관련기사]. 321단 제품의 경우, 셀렉터(Selector)로 사용되는 게이트(Gate)들과 패싱 게이트(Passing Gate)들을 합.. 2024. 6. 11. 이전 1 다음 728x90 반응형
