728x90 반응형 포와송 비1 [반도체 후공정] (5) 패키지 설계와 해석 / 포와송 비 / RLGC / SI / PI / EMI 반도체 후공정(5) 패키지 설계와 해석#1. 반도체 패키지 설계은 반도체 패키지 설계의 업무 내용을 표현했다.반도체 패키지 설계는 먼저 칩에 대한 정보인칩 패드(Chip Pad) 좌표, 칩 배열(Layout), 패키지 내부 연결(Package Interconnection) 정보들을칩 설계 부서로부터 받아야 한다. 그리고 패키지 재료에 대한 정보를 기초로 패키지 양산성, 제조 공정, 공정 조건, 장비 특성이 고려된디자인 규칙(Design Rule)을 적용하여 반도체 패키지 구조와 서브스트레이트, 리드프레임 등을 설계한다.이때 패키지 개발 과정에 따라 설계 업무 산출물이 나오는데,개발 초기에 패키지 가능성을 검토 후 칩 및 제품 설계자들에게 피드백해야 한다. 가능성 검토가 완료되면, 패키지(Package) .. 2024. 7. 9. 이전 1 다음 728x90 반응형
