728x90 반응형 팬인2 [반도체 후공정] (7) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 / 팬인 / 팬아웃 / RDL / 플립칩 / TSV패키지 반도체 후공정 (7) 웨이퍼 레벨 패키지 공정- SK 하이닉스 뉴스룸 웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 상태에서 패키지 공정을 진행하는 것을 뜻한다.대표적으로 전체 공정을 웨이퍼 상태에서 진행하는 ▲팬인(Fan in) WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package),▲팬아웃(Fan out) WLCSP가 있고, 전체 패키지 공정의 일부를 웨이퍼 상태로 진행하는▲RDL(ReDistribution Layer) 패키지,▲플립 칩(Flip Chip) 패키지,▲TSV 패키지도 넓은 의미에서는 웨이퍼 레벨 패키지 범주에 들어간다. 패키지 타입에 따라 전해도금*으로 형성되는 금속의 종류와 패턴의 차이만 있고, 유사한 순서로 진행한다.일반적인 공정 순서를 설명하겠다. * 전해도금 : 양극판에서 산화반응이.. 2024. 7. 17. [반도체 후공정] (3) 반도체 패키지의 종류 / 컨벤셔널 패키지 / 웨이퍼 레벨 패키지 / RDL / 플립칩 / WLCSP / 팬인 팬아웃 / TSV 반도체 후공정(3) 반도체 패키지의 종류-SK하이닉스 뉴스룸 #1. 반도체 패키지의 분류 반도체 패키지는 과 같이 분류할 수 있다.먼저 크게 웨이퍼를 칩 단위로 잘라서 패키지 공정을 진행하는 컨벤셔널(Conventional) 패키지와패키지 공정 일부 또는 전체를 웨이퍼 레벨로 진행하고나중에 단품으로 자르는 웨이퍼 레벨 패키지로 분류했다.▲ 그림 1 : 반도체 패키지의 종류(ⓒ한올출판사) 컨벤셔널 패키지는 패키징하는 재료에 따라 세라믹(Ceramic) 패키지, 플라스틱(Plastic) 패키지로 구분할 수 있다.플라스틱 패키지는 잘라진 칩을 부착해 전기적으로 연결하는데,그 매개가 되는 기판 종류에 따라 다시 리드프레임(Leadframe)을 사용하는리드프레임 타입 패키지,서브스트레이트(Substrate)를 사.. 2024. 7. 5. 이전 1 다음 728x90 반응형
