반도체 공정 CVD (Chemical Vapor Deposition) 반도체 칩을 만들 때에는 막을 쌓는 일부터 시작하는데,칩 내의 트랜지스터가 ON/OFF 전기적 신호를 빠른 속도로 처리하려면 막 두께를 얇고 균일하게,시간 변수에도 손상되지 않고 오래 버틸 수 있도록 만들어져야 합니다.막을 형성하는 방법으로는 증착(Deposition), SOG(Spin On Glass), 전해도금(Electro Plating) 등이 있는데,이중에서 가장 많이 쓰이는 증착은 크게는 물리적 방식과 화학적 방식으로 나뉩니다.현재 반도체 공정에서는 화학적 방식인 CVD를 많이 사용하고 있는데요.이는 물리적 방식인 PVD보다 웨이퍼 표면 접착력이 10배 높고, 대부분의 막이나 표면에 적용 가능하므로 활용도가 높기 때문이지요...
