728x90 반응형 리드프레임1 [반도체 후공정] (9) ‘반도체 패키지’의 역할과 재료(1) / 리드프레임 / 서브스트레이트 / EMC / PSA / T&R 반도체 후공정 (9) ‘반도체 패키지’의 역할과 재료(1)- SK 하이닉스 뉴스룸자연적, 화학적, 열적 환경으로부터 칩소자를 보호하기 위해서는 ‘반도체 패키지’ 환경 테스트에서 높은 신뢰성이 요구된다. 이는 ‘반도체 패키지’ 재료와 밀접히 관련 있는 부분이다. 또한, 하이스피드(High Speed)에 따라 패키지 내 서브스트레이트(Substrate)의 저유전율*, 저유전손실율* 등 패키지 재료의 전기적 특성의 요구가 높아지는 추세다. 그래서, 전력 반도체나 CPU, GPU 같은 로직 반도체에서뿐만 아니라, 최근에는 메모리 반도체에서도 열 방출 기능과 관련해서 열전도가 좋은 재료에 대한 요구가 이어지고 있다.이와 같이 ‘반도체 패키지’ 재료는 반도체 산업 동향에 발맞추고 제품의 기능을 개선하기 위해 반드시.. 2024. 7. 21. 이전 1 다음 728x90 반응형
