728x90 반응형 금속배선 공정1 [반도체 전공정] (6) 금속배선 공정 / 배리어 메탈 / Damascene (6) 금속배선 공정 : SK하이닉스 뉴스룸 반도체의 핵심, ‘연결’ 앞서 살펴본 산화, 포토, 식각, 증착 등의 과정들을 여러 차례 거치고 나면 드디어 반도체 소자들이 웨이퍼 표면에 형성된다.SK하이닉스와 같은 메모리 반도체 회사라면 웨이퍼 표면에 트랜지스터와 캐패시터*가 늘어서게 됐을 것이고,파운드리나 CPU 회사라면 FinFET*과 같은 3차원 트랜지스터가 웨이퍼 바닥에 나란히 자리하고 있을 것이다.* 캐패시터(Capacitor) : 축전지, 전기를 저장할 수 있는 장치로 다수의 전자제품에 적용되지만 본 칼럼에서는 메모리 반도체에서 데이터가 저장되는 장치를 지칭한다.* FinFET : 3차원 MOSFET의 일종으로, 전류의 통로가 물고기 지느러미 모양과 비슷하게 생겼다.▲ 그림 1 : 소자 영역과 .. 2024. 6. 18. 이전 1 다음 728x90 반응형
