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[반도체 8대 공정] (3) 집적회로와 포토공정

전자산업의 혁명, 집적회로(IC, Integrated Circuit) 반도체의 핵심 재료인 웨이퍼에 산화막(SiO₂)을 형성해 표면을 불순물로부터 보호하는 ‘산화공정’을 거친 다음에는 반도체 설계 회로를 그려 넣을 차례입니다. 손톱만큼 작고 얇은 반도체의 회로는 어떻게 구성돼 있을까요? 이번 시간에는 집적회로(IC, Integrated Circuit)가 무엇인지 알아보려고 합니다.     작은 반도체 칩 안에는 수천 개에서 수백만 개 이상의 전자 부품들(다이오드, 트랜지스터, 캐패시터, 저항)이 빼곡하게 채워져 있는데요. 이런 반도체 집적회로는 어떻게 탄생했을까요? 진화의 시작을 알린 트랜지스터1947년, 미국 최대 전화 통신 회사 AT&T(American Telephone & Telegraph)의 중앙..

반도체/반도체 8대 공정 2024.05.16
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